苹果正考虑采用双供应商策略，在未来的尖端芯片制造上同时引入台积电（TSMC）和英特尔。英伟达低端游戏GPU也有采用14A制程的想法。
本周英特尔刚刚发布了其二季度财报，表现依旧糟糕。而经历了几天的阴霾后，英特尔似乎在其最先进的14A制程技术上迎来了一线乐观的转机。有分析指出，苹果正考虑采用双供应商策略，在未来的尖端芯片制造上同时引入台积电（TSMC）和英特尔。
目前，英特尔的处境，尤其是其晶圆代工业务（IFS）的未来，充满了不确定性。英特尔已明确表示，如果其即将量产的18A及更先进的14A等尖端制程无法获得足够的外部客户订单，他们将退出这场耗资巨大的先进制程竞赛。然而，来自分析师郭明錤的最新爆料显示，苹果公司正在向其客户提供英特尔14A制程早期版本的设计套件（PDK）进行采样评估，而目前表现出兴趣的重量级客户正是图形芯片巨头英伟达（NVIDIA）和苹果自身。
英特尔的下一个技术焦点14A制程，将引入第二代RibbonFET晶体管（环绕栅极结构）和PowerVia背面供电技术。该节点明确瞄准了蓬勃发展的AI和边缘计算市场。英特尔方面已经向关键客户提供了早期14A PDK，多家客户表达了生产测试芯片的意愿。分析师预期，英伟达可能将其用于未来的游戏GPU（低端版本），而苹果则可能将其应用于M系列自研芯片产品线。
不过，对于涉及英特尔的传闻，业界普遍建议保持审慎态度，因为其战略和进展时常变化。然而，如果苹果最终真的采用英特尔的14A制程，这对英特尔而言无疑将是一个巨大的突破。当前，尖端芯片的供应链几乎完全由台积电主导，大型科技公司别无选择，在制程定价和产能分配上不得不遵从台积电的要求。台积电预计也将在2028年左右推出其对应的A14（1.4纳米级）技术，这与英特尔14A计划进入市场的时间点大致重合。
对于同样被点名的英伟达，过去数月一直有传闻称其在与英特尔代工厂洽谈合作。这背后的驱动力是爆炸性增长的AI芯片需求，使得英伟达认识到不能将如此巨大的赌注押在单一晶圆厂身上。截至目前，传闻当中的几方尚未有实质性的合作突破公开披露，后续进展仍需观察。
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